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2019年09月23日 10:39:08来源:万森彩票手机编辑:爱彩票网下载

华为通过哈勃投资入股山东天岳,或许表明其对于第三代半导体材料前景的认可。资料显示,哈勃科技投资有限公司注册资本为7亿元人民币,由华为投资控股有限公司100%控股。

碳化硅电力电子器件市场在2016年正式形成,根据Yole预测,碳化硅市场规模在2021年将上涨到5.5亿美元,年复合增长率可达到19%。由于我国具有广阔的应用市场,届时国产功率半导体市场也将实现大规模的增长。

我国政府主管部门高度重视第三代半导体材料及相关技术的研究与开发。从2004年开始对第三代半导体技术领域的研究进行了部署,启动了一系列重大研究项目。2013年科技部在“863”计划新材料技术领域项目征集指南中,明确将第三代半导体材料及其应用列为重要内容。2015年和2016年国家科技重大专项02专项也对第三代半导体功率器件的研制和应用进行立项。

第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料,如砷化镓(GaAs)、锑化铟(InSb);三元化合物半导体,如GaAsAl、GaAsP;还有一些固溶体半导体,如Ge-Si、GaAs-GaP;玻璃半导体(又称非晶态半导体),如非晶硅、玻璃态氧化物半导体;有机半导体,如酞菁、酞菁铜、聚丙烯腈等。

自半导体诞生以来,半导体材料便不断升级。第一代半导体材料主要是指硅(Si)、锗元素(Ge)半导体材料,其在集成电路、电脑、手机、航空航天、各类军事工程等领域中都得到了极为广泛的应用。

目前,许多国家将第三代半导体材料列入国家计划。美国、欧盟均建立了相应的中心及联盟, 致力于研发第三代功率半导体功率器件。

第三代半导体材料主要以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半导体材料。与第一代和第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。

在应用方面,根据第三代半导体的发展情况,其主要应用为半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器、以及其他4个领域,每个领域产业成熟度各不相同。在前沿研究领域,宽禁带半导体还处于实验室研发阶段。

王毅表示,在伊朗核问题上,中方支持一切有利于维护全面协议的努力,理解伊方提出的正当诉求,认为伊方继续履行全面协议的同时,应当得到合理的回报。中方作为负责任国家,愿继续执行全面协议,履行应尽国际义务,为缓解海湾地区的紧张局势发挥建设性作用。

王毅同伊朗外长扎里夫举行会谈

扎里夫表示,伊中关系基于数个世纪两国和两国人民的友谊,基于双方共同坚持的原则立场,包括坚守多边主义、遵守国际规则、相互尊重和不干涉内政等。当前,国际上忽略和蔑视国际法的行为在上升,对国际安全与和平构成威胁。伊方坚决反对任何干涉他国内政的行为。伊方愿同中方加强政治、经济、科技、文化、共建“一带一路”等各领域合作,推进两国全面战略伙伴关系不断向前发展。扎里夫通报了访欧期间就维护伊核全面协议同各方沟通情况,重申伊方继续致力于通过对话协商解决有关问题。

2019年8月26日,国务委员兼外长王毅在北京同伊朗外长扎里夫举行会谈。王毅表示,当前世界并不太平,单边主义盛行,强权政治抬头。中伊作为全面战略伙伴,有必要加强战略沟通,愿同其他国家一道,共同捍卫多边主义理念,坚守国际关系基本准则,维护各国的正当合法权益。

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